电子材料与元器件综合设计电子器件设计与应用风筒

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2、氮化硅薄膜MIM电容器的制备与性能研究余为国杨传仁陈宏伟娄非志张继华(45)。三种典型Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能研究尹立孟刘亮岐杨艳(48)。无铅电子封接玻璃材料性能的改进蒋文军李宏杰卫海民张志旭(51)。环氧树脂-银粉复合导电银浆的制备杨颖何为王守绪陈苑明胡可(54)。

电子材料与元器件综合设计相关拓展

电子材料与元器件综合设计方案

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XX同学主要负责元器件的焊接并在杨扬同学说明电路连接线路和何琦同学的帮助下三人共同完成了实物电路的搭建。此外周丽婕同学还进行了系统电路的修改，使设计更为合理，易实现。主要途径有：找老师答疑、参考网络资料与数据、查阅图书馆书籍。

电子器件设计与应用

《电子元器件选择与应用》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件选择与应用（128页珍藏版）》请在读根文库上搜索。(-wounds)。-off高频时电阻谐振特性。云母、玻璃釉、陶瓷。气体介质电容器：空气、真空、充气式。三位数字为9,则9表示乘0.1。脱焊和虚焊的开路故障。漏液后造成容量小或开路故障。

漏电、严重漏电和击穿故障。损耗大，可代替纸介电容器适宜场合：适于直流及脉动电路的耦合、退耦、旁路、隔直等。聚苯乙烯电容器：优点：额定DC电压范围宽，从几百到数千伏。阻高，一般在10000M以上。高频损耗小，电容量稳定。工作温度范围不宽，上限为+75。聚苯乙烯薄膜电容：优点：介质损耗小，绝缘电阻高，温度特性和容量稳定性优于涤纶电容器，可取代部分电解电容器，性能优于电解电容。

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